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北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程(二期)施工资格预审公告

项目编号: S110000A001043992001
发布时间: 2026-05-13

摘要信息

招标单位 北京********公司
地区 北京辖区
发布时间 2026-05-13
项目编号 S110000A001043992001
投标截止时间 2026-05-25 10:00
开标时间 --
项目分类 招标
行业分类 房建
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预算金额 **** 万元