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芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包(EPC)(HBSJ-202603FJ-046001001)招标公告

发布时间: 2026-03-27

项目进度

2026-03-27 招标 芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包(EPC)(HBSJ-202603FJ-046001001)招标公告

摘要信息

招标单位 武汉********公司 详情 >
地区 湖北武汉
发布时间 2026-03-27
项目编号 --
投标截止时间 2026-04-21 09:30
开标时间 --
项目分类 招标
行业分类 房建
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预算金额 **** 万元