云和佳恩年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目

公司主营业务包括IGBT芯片设计、研发，模块制造，封装检测和销售，开建立了国际先进的功率模块生产线，拥有芯片设计、模块封装、产品检测、产品销售，产品应用为一体的完整产业链。拟投资10500万元，其中设备和装修投资约7900万元，流动以及其他相关资金2600万元。拟租赁复兴-云和共富产业园第7栋和第8栋，该栋总片，功率模块、第三代宽禁带半导体SiC器件、GaN基HEMT等产品2条封装测试生产线。