人工智能及高性能计算印制电路板智能制造项目

项目拟按照高端PCB专业化智能工厂标准进行建设，厂房采用单栋4层布局，建筑面积约8.8万平方米，项目产品主要定位于高多层板（HLC）和高阶高密度互连板（HDI），平均层数约18—24层，重点面向人工智能服务器、高速交换机、路由器、AI加速卡、计算托盘主板、低轨卫星通信设备等应用场景，并预留光模块相关产品生产空间。项目达产后，规划形成高端印制电路板年产能40万平方米，预计实际达产峰值可达43.5万平方米/年。其中，高多层板规划年产能34万平方米，高阶HDI板规划年产能6万平方米。