太原惠科新材料20万吨电子铜箔项目

太原惠科新材料20万吨电子铜箔项目，项目总投资90亿元，项目分三期建设，其中一期项目总投30亿元（固定投资28亿元，铺底流动资金2亿元）。一期项目建设年产7万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施，建筑面积约18万平方米。一期项目分两个阶段建设：第一阶段2023年3月-2024年5月，项目投资约9.5亿元，建设A1生产厂房及配套公辅设施等；第二阶段2024年6月-2025年12月，项目投资约20.5亿元，计划建设A2生产厂房及配套公辅设施等。二期、三期合计总投资60亿元。